台积电之所以重要，很大程度上是因为其拥有着制造世界范围内最强悍芯片的能力。举个例子来说，华为公司设计的麒麟9000芯片和高通公司设计的骁龙888芯片理论上同样都是5纳米制程，但是前者交给台积电代工，后者交给三星代工，两款芯片的表现就截然不同。

一方面是因为华为公司本身在芯片设计能力上就要强过高通，另一方面也是因为台积电在同样的制程下，生产出的芯片晶体管密度要远强于三星。因此我们可以看到今年高通就在自家的旗舰芯片上彻底翻车，在发布之前吹上天的骁龙888摇身一变成了“火龙888”，其极限性能并不差，但是功耗却成了“核弹”的水平。

（麒麟9000取得了功耗和性能的完美平衡，证明我国拥有设计出世界领先的芯片的能力）

必须要说明的是，台积电并没有整套半导体产业链自给自足的能力，其同样需要从荷兰的ASML公司进口EUV光刻机，从美国人手中购买EDA软件等等，这个企业只是拥有世界第一的整合能力而已，但是这已经相当不容易了。

正因为有了美国的技术和投资，台积电才不能给华为公司继续代工芯片，美国商务部对华为公司的禁令是“使用了哪怕一丁点美国技术的公司，在跟华为公司做生意之前都必须要经过美国商务部批准”。美国这些做法已经完全绕过了任何的法律程序，就像在一场游戏中直接“开挂”。

（瓦森纳协议）

事实上我国对于芯片产业链的布局也相当早，最早可以追溯到“02专项”，而以美国为首的西方国家对我国芯片产业链的打压也并不是从针对华为的制裁开始的，而是始于臭名昭著的《瓦森纳协议》。华为公司的遭遇只不过是刺激了我国在高端半导体产业链上的加速进步，但是美国显然不希望看到未来我国成为世界上最大的半导体生产中心。而且我国的目标在于把半导体的设计、封装、测试、生产以及EDA等全部抓在自己手里，实现在半导体领域硬件软件全覆盖，历史上没有任何一个国家能够成功做到这一点，美国同样不行。

（台积电创始人张忠谋）

美国已经意识到了危机的存在，根据《华尔街日报》的最新报道，波士顿咨询集团日前发布的一项研究显示，美国的半导体产能从1990年的全世界占比37%，已经下降到了如今的12%。而未来10年至少40%的芯片增加产能将会集中在中国大陆，中国大陆将会一举成为世界上最大的半导体制造基地。

（美国总统拜登手持晶圆召开半导体相关会议）

而且这个所谓的波士顿咨询集团还没有说完事实，那就是如今美国半导体产能这个12%的占比还全部集中于中端和低端的芯片，至于最顶级的7纳米制程和5纳米制程芯片，美国本土的厂商一片都设计制造不出来，而我国的目标则是有能力生产出此类高端芯片。目前全球都处于非常“缺芯”的状态，其原因是多方面的，一方面因为疫情和气候导致很多芯片生产厂商不得不停工，最重要的原因还是美国对华为下手之后，各大厂商因为美国这种破坏市场公平竞争的行为开始了恐慌性的囤货。

（台积电）

另外值得一提的是，如今世界范围内的芯片产业链大战已经开始了，早在6月份，美国就通过了520亿美元的补贴方案，用于补贴国内的芯片产能。韩国和日本对于自家芯片制造的补贴力度都达到了数千亿美元的规模，台积电在美国菲尼克斯建设的芯片工厂将会直接投产5纳米制程，光是建个厂就耗资120亿美元。除此之外，台积电还正在与日本讨论在当地建厂的事宜。对于我国芯片崛起来说，这可能是最后应该抓住的风口，如果错过了这个绝好机会，那么我国可能在未来很长时间内面临在高端芯片上被卡脖子的困境。这个人类微观工业皇冠上的明珠，是我国必须要拿下的！